デンソーが独自SoCを台湾大手半導体と共同開発する狙い - ニュースイッチ

デンソーは台湾の大手半導体設計メーカーのメディアテックと、車載用システム・オン・チップ（ＳｏＣ）の共同開発契約を結んだ。デンソーが持つ車載システムの関連キーワードはありません